smt零件样品试作可采用的方法﹕流线式生产﹑手印机器贴装﹑手印手贴装;
常用的mark形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
smt段因reflow profile设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
smt段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
高速机与泛用机的cycle time应尽量均衡;
品质的真意就是di一次就做好;
贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
bios是一种基本输入输出系统，全英文为：base input/output system;
smt零件依据零件脚有无可分为lead与leadless两种;
常见的自动放置机有三种基本型态, 接续式放置型, 连续式放置型和大量移送式放置机;
smt制程中没有loader也可以生产;
smt流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
温湿度敏感零件开封时, 湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色,零件方可使用;
尺寸规格20mm不是料带的宽度;
制程中因印刷不良造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷b. 钢板开孔过大，造成锡量过多c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板d. stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的vaccum和solvent
一般回焊炉profile各区的主要工程目的:a.预热区；工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区；工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。c.回焊区；工程目的：焊锡熔融。d.冷却区；工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
smt制程中，锡珠产生的主要原因﹕pcb pad设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
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