igbt模块及快恢复二极管模块的选用
  在选用igbt模块前，应详细阅读模块参数表，了解模块的各项技术指标；根据模块的各项技术参数确定使用方案，计算通态损耗和开关损耗，选择相匹配的散热器及驱动电路。应用中不能超过数据表中所列的最大额定值，工作频率愈高，工作电流愈小；基于可靠性的原因，必须考虑安全系数。不同厂家生产的模块由于其设计和工艺的不同，其产品的技术指标会有很大的差别
在选用时需要特别注意焊接igbt模块的焊接孔洞
影响焊接模块质量的主要因素是模块的焊接质量，特别是焊接孔洞和虚焊的发生将严重影响产品的导热和导电性能。其产生的主要原因是焊接过程中助焊剂产生的气泡没有排出去，残留在焊接面内，形成孔洞：或者在焊接前对焊接面的清洗不净，导致虚焊等。
在选用时需要特别注意模块基板的形状与接触热阻
模块的热量要通过基板传导出去，因此，模块基板与散热器接触的好坏，即模块基板与散热器的接触热阻直接影响模块的散热效果。若模块焊接的工艺不合理，基板通常会产生中间向下凹的现象，因此，当将模块固定在散热器上时，模块的中间部分不能与散热器很好地接触，使散热器不能充分发挥作用，导致模块无法通过额定电流，通过很小的电流就会烧毁。

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