中山smt贴片加工厂家，质量不错口碑推荐，江门市嘉睿电子科技有限公司拥有多条全新的进口贴片生产线和检测设备，全环保全无尘生产车间。
凡工程设计师与工艺人员估计都曾有过这样的经历：fpc生产完成后都需要经smt贴片焊接上元器件；问题在于作为一个优-秀的设计师因事先了解一些有关smt制程的特殊要求才能在smt贴片生产过程中保持高品质和高效率。因为fpc在smt过程中对板子本身的平整度要求特别高；另外还有间距，mark点设置，拼板尺寸大小等等都会影响smt的质量和效率，所以作为fpc厂商的设计工程师应多多了解smt的一些特殊要求结合fpc制程能力在制前综合考量设计，切忌顾此失彼，否则后患无穷。
1. mark点为圆形或方形，直径为1.0mm，可根据smt的设备而定，mark点到周围的铜区需大于2.0mm，mark点不允许折痕、脏污与露铜等等；
2. 每块大板上四角都必须要有mark点或在对角需有两个mark点，mark点离边沿需大于5mm；
3. 每块小板都必须有两个mark点；
4. 根据具体的设备和效率评估，fpc拼板中不允许有打“ｘ”板；
5. 补板时关键区域用宽胶纸将板与板粘牢固，再核对菲林，若补好板不平整，须再加压一次，重新再核对菲林一次；
6. 0402元件焊盘间距为0.4mm；0603和0805元件焊盘间距为0.6mm；焊盘最-好处理成方形；
7. 为了避免fpc板小面积区域由于受冲切下陷，从底面方向冲切;
8. fpc板制作好后，必须烘烤后真空包装；smt上线前，最-好要预烘烤；
9. 拼板尺寸最-佳为200mmx150mm以内；
10. 拼板板边须留有4个smt治具定-位孔，孔径为2.0mm；
11. 拼板边缘元件离板边最-小距离为10mm；
12. 拼板分布尽可能每个小板同向分布；
13. 各小板金手指区域（即热压端和可焊端）拼成一片，以避免smt生产中金手指吃锡；
14. chip元件焊盘之间距离最-小为0.5mm。

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