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车削加工
车削加工主要是用金刚石刀具切削高硬度、高耐磨性的陶瓷。多晶金刚石刀具难以产生光滑的切削刃，般只用于粗加工；对陶瓷材料进行车时，使用天然单晶金刚石刀具，切削时采用微切削方式。由于工程陶瓷材料硬度和脆性非常大，车削难以其度要求，加工效率低。
陶瓷密加工的烧结过程般分为五个阶段：(1)低温阶段（室温至300℃左右）；(2)中温阶段（亦称分解氧化阶段，300至950℃）；(3)高温阶段（950℃至烧成温度）；(4)保温阶段；(5)冷却阶段。
常用的烧结方法主要包括：(1)常压烧结（常压）；(2)热压烧结（加压）；(3)热等静压烧结及放电等离子体烧结（高温恒压）；(4)气氛烧结（防氧化、加气）；(5)反应烧结（加入气相或者液相以获得定强度和度）；(6)微波烧结；(7)炸烧结（炸产生高温高压）等
抛光加工
抛光是加工方法中度、表面质量也加工方法。因此，目前抛光通常作为功能陶瓷元器件基片的终加工方法，而平面抛光成为各种元件基片常用也是重要的加工方式。抛光加工方法主要包括界面反应抛光、非接触抛光、电场和磁场抛光加工等。
切削加工
切削加工是利用金刚石、立方氮化硼、硬质合金钢等超硬刀具对陶瓷材料进行平面加工，通常采用湿法切削，即不间断向刀具喷射切削液。由于加工过程中，材料表面受到机械应力作用，容易在材料表面产生凹坑、崩口、表面及表下层微裂纹。刀具、切削液的选择，刀具切削进给速度、进给量等工艺参数的优化，是目前陶瓷材料切削加工的研究热点领域。
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