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联发科发布全新5G芯片天玑820

2020/5/20 5:05:15发布193次查看

5月18日消息,联发科正式发布全新中端芯片——天玑820,采用7nm工艺,定位中高端,对标骁龙765等处理器。
据悉,天玑820处理器采用了四大核加四小核架构,大核采用了四颗2.6hz的a76核心,小核则是a55核心。产品采用了天玑1000+ 同款apu架构,独立ai处理器apu 3.0,该芯片苏黎世ai跑分大胜同级竞品300%。浮点算力提升人脸识别、图像优化、超清画质等ai能力,ai拍照、视频应用更灵活。
功耗方面,天玑820延续了天玑1000系列的5g技术,支持nsa/sa组网和5g双载波聚合,sub-6ghz频段5g上下行速度加成,平均时延更短,可以实现高速5g连接。率先支持5g+5g双卡双待,其独家mediatek 5g ultrasave省电技术最多可降低5g功耗50%。
在成像和图像显示方面,天玑820支持 mediatek imagiq 5.0图像处理技术,采用4核hdr-isp,最高支持8000万像素多摄像头组合,可拍摄多帧4k hdr视频。其独家的mediatek miravision画质引擎,最高支持120hz屏幕刷新率,支持hdr10+。
从官方给出的数据来看,天玑820单核相比高通765g提升了7%,多核则有着37%的提升,安兔兔跑分最高可达41万分。

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